下半年半导体吃香喝辣

发布日期：2014-11-22 浏览次数：79

　　日本地震对供应链造成的冲击，晶圆代工龙头台积电（2330）董事长张忠谋也下修对于今年半导体业成长的看法，让市场对于半导体前景的乐观看法急转直下，外资德意志证券则认为，下半年半导体将在3G与4G智慧型手机以及平板电脑需求强劲的带动，加上资本支出的缩减下，驱动获利表现的复甦，近期台积电、矽品（2325）、力成（6239）股价的修正，正好带来进场时机。
　　
　　此外，英特尔第一季财报出乎市场预期的好，并持续看好第二季表现，为近期表现疲弱的半导体族群注入一剂强心针，德意志证券认为，目前半导体族群虽因日震影响供应链，股价走弱，但下半年将有结构上的正面因素驱动复甦，不看淡半导体族群的表现。
　　
　　在PC与NB需求相对疲弱之际，智慧型手机与平板电脑仍是今年科技业最具光芒的产品，德意志证券分析，下半年手机业者可望加速推出中低阶3G智慧型手机与4G高阶智慧型手机，智慧型手机晶片龙头厂高通也在3G智慧型手机单晶片解决方案转到45奈米制程上，取得领先地位。对于手机业者而言，这项突破将使得零售价格有效降低，而美国电信业者也积极规划在下半年推行4G智慧型手机，皆有助提升45奈米制程产品的出量。德意志证券认为，台积电、矽品与力成是半导体供应链中的最大受惠者。
　　
　　除了智慧型手机的需求持续强劲外，平板电脑更是今年科技业最为关注的焦点，iPad的上市与热销把小笔电打得落花流水，其他品牌业者虽已加紧脚步推出平板电脑产品，但无论是研究机构或是外资皆认为苹果的平板产品仍是市场的霸主。德意志证券预估，今年晶圆代工与封测厂来自PC、平板电脑、功能型手机与智慧型手机IC产品的年营收成长将达11％至12％。
　　
　　让德意志证券看好半导体族群的原因，除了智慧型手机与平板电脑需求外，晶圆代工与封测厂可能减少今年资本支出规模也是一大因素。根据德意志证券说法，晶圆代工与封测厂今年资本支出可能较原先预期缩减15％至20％，也就是说，可望放缓扩充产能的脚步，尤其是日本地震前，市场对半导体库存有相当大疑虑，产能扩充的减缓，将带动下半年产能利用率以及毛利率的复甦。
　　