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武汉远成共创科技有限公司
耐磨涂层厚度与喷涂工艺有关系,工艺不同,厚度也有区别小颗粒耐磨颗粒胶与大颗粒耐磨颗粒胶的区别是:耐磨颗粒胶是按照纳米陶瓷颗粒直径大小区分的,可以分为小颗粒耐磨颗粒胶与大颗粒耐磨颗粒胶两个型号。 小颗粒耐磨颗粒胶的颗粒直径是0.5mm-1.5mm之间。 大颗粒耐磨颗粒胶的颗粒直径...
登封市卢店镇昊天磨料厂
石家庄改性环氧粘钢胶易施工,包钢加固灌注胶(灌钢胶),粘钢环氧结构胶生产厂家技术领先13930123708李工环氧树脂包钢灌注胶材料使用说明书一、产品特点:1、本品呈液体状,易于进行混凝土细小裂缝的修复。2、建筑物及结构受损后,经包钢灌注胶补强后,能有效恢复其整体性,且外观不受损伤。3、不含挥发溶剂,硬化时基本不收缩。4、具有良好的韧性及抗冲击性...
石家庄超卓电子科技有限公司
郑州正邦耐磨材料有限公司研发出高温耐磨防水涂层,原料采用了离子化合物和部分人工合成共价化合物,离子键和共价键属强结合键,而结合系统由于采用复合强化措施和特殊处理,形成化学结合,所以强度和刚度很大,可有效抵御的高速冲击力和剪切应力,其强度可达200Mpa以上,硬度是锰钢的10倍以上,耐温可以达到600℃的高温。耐温高,硬度强,施...
郑州正邦耐磨材料有限公司
燃烧下的金属高温腐蚀的发生,金属涂层表面非金属化,其热效率开始下降,由于金属涂层表面非金属化产生物的熔点较低,易与烟气流中的矿物颗粒发生矿化反应,甚至形成玻璃体,导致严重粘灰、挂渣、结焦,从而降低热交换效率,金属涂层耐高温磨蚀磨损性能低于陶瓷涂层,所以研发生产耐高温腐蚀陶瓷涂层是锅炉窑炉火焰下节能好的材料。耐磨陶瓷涂层面对高温燃烧火焰,高温...
产品图片 产品说明 品名:T31环氧树脂固化剂性状:T31环氧树脂固化剂是一种透明的棕色粘稠液体微溶于水,毒性极小。分子内含脂肪胺类分子中的活性氢,又含有能起催化、促进环氧树脂固化的基团和苯环结构。与脂肪胺相比,具有较强的憎水性,能在0℃左右的低温下固化环氧树脂,也完全可以在相对湿度大于90%或水下固化各种环氧树脂。 质量指标: ...
湖北鑫润德化工有限公司
结构加固用修补胶 结构加固用修补胶用于被加固构件(基材)表面缺陷修补、找平的胶粘剂。 产品用途 ◇ 高强混凝土表面缺陷、坑洞修补;◇ 碳纤维加固或粘钢加固中混凝土粘贴面找平施工;◇ 桥梁等混凝土表面防腐施工(防碳化、防水、防腐蚀);◇ 混凝土表面装饰防护;◇ 混凝土表面裂缝封闭。 产...
山东海岩建材有限公司
北京铭德电子深圳分公司。三星导电胶中国区总代理,在北京、上海、深圳、苏州、南京、重庆都有分公司、点胶加工工厂及仓库。货源充足,价格稳定。欢迎新老客户来电洽谈! GS-SG 6001A导电胶●GS-SG 6001A是韩国PANAXEM生产的一种单组份硅树脂导电胶,它通过吸...
北京铭德电子有限公司深圳分公司
化學名稱: 3,4-環氧環己基甲酸-3’,4’-環氧環己基甲酯 CAS 号:2386-87-0 英文名稱: 3,4-Epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate 分子式:C 14 H 20 O 4 含量:90-96% 色度:100 max ...
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式...
深圳市齐欣达电子科技有限公司
一.产品简介及用途XD-522是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂,为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。二.固化前材料持性外观黑色液体比重(25℃,g/cm3)1.12粘度(25...
一.产品概述XD-570单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCB...
深圳市佳日丰泰电子科技有限公司 联系人:张先生(销售经理) ...
深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
环氧树脂胶粘剂对各种金属和大部份非金属材料均有良好的粘接性能,广泛应用于汽车、飞机、电子、电器加工等领域。针对电子电器工业的最新要求,Henbond恒邦推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能环氧树脂胶粘剂产品,以满足客户对产品的固化速度、耐高温、透明度、导热性、低温固化、流动性、阻燃性及韧性等要求。 Henbond恒邦环氧胶粘剂性能特点: ...
东莞市帆朗电子科技有限公司
水性不干胶压敏胶说明 水性不干胶压敏胶水具有较高初粘力和粘着力,同时还兼顾了长期高温环境下良好内聚力的优越性能,能克服塑胶可塑剂(如DOP)转移造成的胶层软化及脱胶现象。 一、性能指标: 1、组成:丙烯酸聚合物。 2、固成分:53%±2%。...
产品特点 Henbond E5608 是单组份,中高粘度加热固化环氧胶粘剂,具有高温固化,极低的固化收缩率,并在较短的时间 内对多数材料有较高的附着力。具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。 适用范围 粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘...
以目前世界上应用广泛、重要的重防腐材料之一的环氧树脂为主要成膜物质,涂层中含有的超细陶瓷中空微球形成致密的界面过渡层,涂层在固化过程中蒸发的分子粒径小,成膜后的涂层留下的口径也非常小,很薄的涂层。加之天生有的疏水性,这些共同的作用能有效阻止腐蚀介质的渗透侵蚀。 ...
厂家供应 1,2-二甲基咪唑 1739-84-0 武汉武昌
解释小颗粒耐磨涂层与大颗粒耐磨陶瓷涂层的区别
石家庄改性环氧粘钢胶易施工,包钢加固灌注胶(灌钢胶),粘钢环氧结构胶生产厂家技术领先
耐磨防腐涂层胶大面积修复施工好用
抗磨防腐涂层材料ZB-228品质纯正
T31环氧树脂固化剂
WS结构加固用修补胶
三星导电胶PANAXEM SG6001A