“深圳大型电子加工厂-定昌电子深圳分厂”参数说明
加工方式: | 任何方式 | 生产线数量: | 6 |
无铅制造工艺: | 提供 | 免费打样: | 支持 |
“深圳大型电子加工厂-定昌电子深圳分厂”详细介绍
本公司与番禺多家大型电子厂有成功合作案例,业内影响广泛,品质保证,交货期保证。
竭诚欢迎新老客户前来洽谈业务。
加工能力
每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。
基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)
贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)
贴装精度:chip:±0.05mm
QFP: ±0.03mm
对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)
QFP: 最小引脚间距为0.2mm;最小引脚宽度0.1mm。
BGA: 最小间距为0.2mm;最小球径0.1mm
竭诚欢迎新老客户前来洽谈业务。
加工能力
每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。
基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)
贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)
贴装精度:chip:±0.05mm
QFP: ±0.03mm
对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)
QFP: 最小引脚间距为0.2mm;最小引脚宽度0.1mm。
BGA: 最小间距为0.2mm;最小球径0.1mm