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苏州铠泰裕KWDS-750型自动光学BGA返修台

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-15 08:14
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“苏州铠泰裕KWDS-750型自动光学BGA返修台”参数说明

是否有现货: 认证: 厂家内部
品牌: 铠泰裕 自动化程度: 半自动
是否加工定制: 电流: 交流
型号: KWDS-750 商标: 铠泰裕
包装: 木箱 产量: 1000

“苏州铠泰裕KWDS-750型自动光学BGA返修台”详细介绍

  KWDS-750型BGA返修台是一款光学对位返修台——通过光学模块采用裂棱镜成像,LED照明方式,调整光场分布,使小芯片成像显示与显示器上,以达到光学对位返修。
二、KWDS-750返修站特点介绍
该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;
三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定预热、保温、升温、焊接、回焊冷却】。
本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;
选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。
该机采用进口光学对位系统配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm
为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。
自动化及精度高,完全避免人为作业误差对无铅工艺和双层BGAQFN、QFP、电容电阻器件返修能达到最好的效果。
侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。

底部加热模块
可移动式光学镜头和BGA喂料台




三、KWDS-750返修站技术参数介绍
总功率 6800W
上部加热功率 1200W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 4200W2400W受控)
电源 单相(Single Phase)AC 220V±1050Hz
定位方式 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温温度精度可达正负1度;
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC步进驱动器
最大PCB尺寸 500×450mm
最小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 4个
芯片放大倍数 2-30
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-8cm
适用芯片最小间距 0.15mm
贴装最大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L670×W780×H850mm
光学对位镜头 电驱可前后左右移动,杜绝对位死角
机器重量 净重90kg

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