“批发:日本三星LED贴片机CP45FV,中速视觉贴片机CP45NEO,SM471,421”参数说明
认证: | BH | 品牌: | 富士 |
操作方式: | 自动 | 产品类型: | 二手 |
喂料器数目: | 100及以下 | 贴片速度: | 20000 |
分辨度: | 0.08 | 电源: | 220 |
重量: | 1380 | 型号: | 三星CP45FV |
规格: | 三星CP45FV | 商标: | BH |
包装: | 纸装 | 产量: | 100 |
“批发:日本三星LED贴片机CP45FV,中速视觉贴片机CP45NEO,SM471,421”详细介绍
深圳市本弘科技有限公司
三星CP45FV/NEO
贴装头: 6个贴装头
基板尺寸: 50×30×0.38mm~460×400×4.2mm
贴装速度: CHIP0.178sec/chip 20000点/时
QFP 0.75sec/QFP64 4800点/时 1.6sec/QFP256
喂料器数量:120EA 运输方向 左-右(可选:右-左)
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip±0.1mm
原件范围: 飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源: AC220V~240V(50/60 Hz,1Phase)
耗气量: 5kg/cm3,160Nl/min
尺寸: 1650×1540×1420MM
净重 :1380kg
三星CP45FV/NEO
贴装头: 6个贴装头
基板尺寸: 50×30×0.38mm~460×400×4.2mm
贴装速度: CHIP0.178sec/chip 20000点/时
QFP 0.75sec/QFP64 4800点/时 1.6sec/QFP256
喂料器数量:120EA 运输方向 左-右(可选:右-左)
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip±0.1mm
原件范围: 飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源: AC220V~240V(50/60 Hz,1Phase)
耗气量: 5kg/cm3,160Nl/min
尺寸: 1650×1540×1420MM
净重 :1380kg